金融界2025年4月16日消息专业股票配资网，国家知识产权局信息显示，金发科技股份有限公司申请一项名为“一种可电镀聚丙烯复合材料及其制备方法和应用”的专利，公开号 CN 119823486 A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明提供了一种可电镀聚丙烯复合材料。所述可电镀聚丙烯复合材料，按重量份数计，包括以下组分：聚丙烯 40 ～60 份，滑石粉 30～50 份，聚乙二醇星型聚合物 3～8 份，润滑剂 1～5 份，抗氧剂 0.1～1 份；所述聚乙二醇星型聚合物主链为两个苯环上分别带有一个乙烯基的苯甲醚形成的共聚链，支链为苯环上的醛基与聚乙二醇反应形成的链；所述滑石粉的 D50 粒径为 1～5μm；所述聚乙二醇星型聚合物的重均分子量为 10000 ～30000。通过加入具有特定结构的聚乙二醇星型聚合物与小粒径滑石粉协同作用，可使聚丙烯复合材料兼具高刚度以及优异的电镀效果，满足应用的需求，且本发明的聚丙烯复合材料收缩率与 ABS 材料接近，可以直接替换 ABS 材料而无需更新模具，具有良好的生产应用前景。
天眼查资料显示，金发科技股份有限公司，成立于1993年，位于广州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本263661.2697万人民币。通过天眼查大数据分析，金发科技股份有限公司共对外投资了36家企业，参与招投标项目114次，财产线索方面有商标信息273条，专利信息3430条，此外企业还拥有行政许可313个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端专业股票配资网
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